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2019年1月1日起，PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范
GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1．标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多
关于FR-4过渡到高频材料的再讨论
我曾经写过几篇有关这一主题的文章，最近发表的一篇相关文章刊登于2017年8月的IConnect007。我之所以反复讨论这一主题，是有非常充分的理由的。通常情况下，工程师很讨厌听到别人回答他们&ld ...查看更多
从FR-4到高频材料的转换
关于何时可以从FR-4材料转换为性能更好的材料，这个问题往往不像人们原先想的那么简单。而且，当这个变化成为必然时，可能会出现各种各样意想不到又必须解决的问题。其中一些问题可能与电路设计有关，而另一些与 ...查看更多
从FR-4到高频材料的转换
关于何时可以从FR-4材料转换为性能更好的材料，这个问题往往不像人们原先想的那么简单。而且，当这个变化成为必然时，可能会出现各种各样意想不到又必须解决的问题。其中一些问题可能与电路设计有关，而另一些与 ...查看更多
TUC的更多产品获得IPC-4101E验证服务QPL认证产品规格表126
台燿科技股份有限公司（TUC）首席策略官George Hsin高兴地宣布，TUC又有三项产品获得了IPC-4101E验证服务认证。除了最早通过认证的TU-872SLK之外，TU-768、TU-872L ...查看更多
